Intel表示，2004年第二季將推出Socket T LGA775介面的產品，包括處理器和相對應的主板晶片組，並且年內第三季度開始，將大力推動Socket T LGA775產品，初步估計將達到超過40%的市場佔有率。
從0.13微米過渡到0.09微米的製造工藝，產品除了人們意料中的Prescott之外，還有讓人期待的低端版本基於Prescott核心的"Celeron賽揚"處理器，並且樂觀估計，將會占到賽揚處理器17%的市場份額。許多主板廠商目前都把支援Prescott當成賣點之一，但是根據CPU針腳過渡的規律，Socket 478針腳的Prescott估計數量並不會太多，Intel更多的是想推動新的LGA 775 CPU。
LGA封裝下的CPU，其特徵是沒有了以往的針腳，其只有一個個整齊排列的金屬圓點，故此CPU並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，令CPU可以正確壓在Socket露出來的具彈性的觸鬢上，其原理就像BGA一樣，只不過BGA是用錫銲死，而LGA則是可以隨是解開扣架而更換芯片。
為什麼要轉封裝呢!?其實mPGA技術已經將近發展到其物理極限，由於針腳是有一定電容性，故此會產生噪訊，加上CPU針腳形勢令其容易吸收捍擾，就如收音機的天線一樣，而且針腳越長，其噪訊亦越大。雖然可利以利減短針腳來減低噪訊，但太短又可能出現接觸不良，而需要在Socket的制作上更嚴格卻令成本增加。故此LGA無腳技術可以說是一勞永日，雖然成本增加了但卻能完全解決捍擾的問題，消除了日後Intel在時脈改進上其中一個障礙。
LGA 775 CPU正面
LGA 775 CPU底面--無傳統針腳，僅有圓形接觸點(775個)
LGA775主機板插槽--針腳設計於插槽中，並有外蓋降低
